杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，合资公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司启动化合物半导体第二期建设，即实施"SiC功率器件生产线建设项目"。士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，项目总投资为 15 亿元，建设周期 3 年，最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能（主要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD）。该项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247 号）。
据介绍，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是士兰微与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市海沧区共同投资设立的合资公司，双方在于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》，在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线，总投资 50 亿元， 其中一期总投资 20 亿元，二期总投资 30 亿元。
截至 2021 年底，士兰明镓已完成第一期 20 亿元的投资，形成了每月 7.2 万片 4 英寸 GaN 和 GaAS 高端 LED 芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等领域得到广泛应用。
士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务持续成长。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：士兰明镓启动二期项目建设，拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
