2022年西安市产业投资合作年会在西安国际会议中心举办。会上，华芯微半导体先进封装产业化升级项目成功签约。
■ 华芯微半导体先进封装产业化升级项目将以半导体先进封装为核心，进一步扩大和提升芯片设计、测试及可靠性验证能力。该项目将基于北京华芯微半导体有限公司目前高可靠金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装、混合集成电路封装及SIP封装的产业和技术基础，以chip last封装技术和功率SIP模块为发展方向，建立2.5D和3D封装的产业化平台，建设具备年产值20亿元能力的高可靠先进封装生产线。
原文始发于微信公众号（西安高新）：重磅签约！项目落地+4
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