◆热应力引起的失效
与普通陶瓷产品一样，多层瓷介电容器在激变的热应力下，端电极的结合处或电容的中间位置会产生弧形裂纹甚至断裂。这类缺陷主要是对电容器反复修焊，或者是电容器预热不足而造成的。
★避免重复焊接、补焊
以免电容器承受多次热冲击。
★避免烙铁头与电容瓷体直接接触，避免出现烙铁头发黑
以免瓷体局部急剧升温，出现裂纹或脱落现象；
导热性打折扣，延长了焊接时间，增大瓷体受损与虚焊的几率。
★尺寸要求
0805以下的尺寸不建议使用手工焊；
1210以上的产品不建议使用波峰焊,在波峰焊中很容易出现墓碑（也是通常所说的曼哈顿）效应,从而影响了产品的可靠性。
★手工焊接要求
电容器与基板同时预热至100℃-125℃，电烙铁的功率20w～65w为宜，烙铁头直径不超过3mm，尖端不大于1mm，焊接温度不超过280℃，焊接时间不超过3秒，重复次数不得超过2次。
★回流焊、再流焊或波峰焊
按杭州灵通电子推荐的温度曲线进行焊接。
原文始发于微信公众号（杭州灵通电子）：多层瓷介电容器热应力引起的失效及解决措施
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