【深度报告】无线充电在手机行业的产业上下游机遇分析

潘博士提出，手机无孔化是手机行业发展的必然趋势，让手机无孔实现更完美的外观是产品设计的目标，而无线充电则是实现手机无孔化的重要环节。

手机发展的另一趋势是笔记本化。手机的功能将越来越强大而逐步取代笔记本，在技术成熟的条件下，最大的壁垒就是充电问题。执行笔记本的功能，必将加快手机的耗电速度。所以无线充电的发展跟手机笔记本化发展息息相关的。

目前，已经有70多款手机搭载了无线充电功能，尤其是像三星这样的厂商的加入，加速了WPC联盟的发展和行业标准的建立。

WPC会员多、产品多，但仅支持对点充电给用户体验带来了一些局限，而AirFuel虽然在充电自由度上有了非常大的提升，但在结构设计、发热管理方面还存在一些不足。因此，充电自由度、快充能力和稳定性是无线充电的重要问题，也是行业发展的未来趋势。

无线充电强调的是系统概念，而不仅是单一的芯片的概念，包括芯片如何与手机通讯、与目标通讯以及与TX通讯等。这要求芯片在提高效率的同时也具有很强的稳定性和标准性，对系统的每一个环节都提出了更高的要求。

潘博士表示，未来的无线充电将是高自由度的、高效率的、高兼容性的。不仅支持在任一平面任意位置上的自由充电，还要采用新的架构使得单一线圈情况下充电面积增加，提高充电效率。并且将来的无线充电设备将不仅能够为手机充电，也能够为小功率的多种电子设备如手环、手表等进行兼容充电。

潘博士还提出，未来的无线充电是多侧的，无线充电可能会成为数据传播的途径之一。芯片将不仅是一个电源芯片，而更像是一个WIFI芯片，能够在进行无线充电的同时接收数据信息如投递广告、文件等。

同时，未来的无线充电也会是标准化的，将具有通用的发射端和接收端，甚至能够实现手机为手机充电。

综合而言，未来的无线充电将是高效的、多侧的、高兼容性的、高自由度的、高标准化的。

接收端芯片的发展根据架构的不同可以分为三代。第一代产品由于在手机上集成比较困难，无法适应日新月异的手机通用协议、电源管理的发展，而没有被量产。第二代芯片虽然有了进步，但仅支持对点充电方式，用户体验不够完善，所以第三代芯片产生了。第三代芯片的特点是采用了新的架构，将电流量放开，使得整个整流线路电流增加，大大提升了充电效率。

充电线圈通常有几种方式：铜股线密集绕线、铜箔刻蚀、扁平线间距绕线，具有不同的线圈厚度、充电效率、成本，这三种产业标准都在发展中。将来的线圈将是成本占优、厚度薄同时可以适应无线充电的效率和散热效果的线圈。

磁性材料包括铁氧体材料、非晶材料和纳米晶材料，分别具有不同的磁导率特性，同时，在材料选取上，厚度是一个非常重要的指标。根据每家公司对集成的不同需求以及对成本的敏感程度，可以选取不同材料和系统方案进行配合。磁性材料会随着原料原料、频率和加工方式的不同而产生变化，是一个需要量身定制的问题，没有固定标准。易冲无线拥有一套完整的电磁仿真设计，可以根据不同的case来进行仿真计算，使综合性能更加优秀。

接收端线圈模组可分为基底、磁性材料、线圈、石墨碳材料等。模组制造的工艺会对模组性能产生影响。目前易冲已经有非常优秀的上下游厂家来和芯片厂商配合，将无线充电的体验做得更完美。

系统集成领域牵扯软件开发，包括驱动、界面、有线无线的切换等；牵扯到硬件开发包括电路设计、系统优化、调试测试等；牵扯到结构设计以及线圈模组的仿真和设计等，是一个复杂的集合体。

无线充电一个非常重要的问题就是射频辐射，包括电磁标准、人体吸收等。目前有很多方法进行计算，比如SAR标准等。但无线充电还在不断的更新和发展中，希望广大无线充电厂商能够共同推动这个标准的建立。