8月31日，武汉凡谷(002194.SZ)在投资者互动平台表示，公司芯片陶瓷封装目前处于客户送样及认证阶段。
随着新专业团队的组建、多台高端精密仪器设备的投入及新生产车间的建设，陶瓷相关材料开发及应用能力得以进一步提升。涵盖精密结构陶瓷件材料、芯片封装陶瓷材料及导电浆料在内的多种材料体系均取得阶段性进展，部分材料已完成小批量样机验证，取得小批量订单，进入批量爬坡阶段。研发的电子浆料主要是针对陶瓷表面的银浆、钨浆等，目前已经应用介质滤波器、陶瓷封装产品上。
据介绍，武汉凡谷电子成立于1989年，是国际一流的移动通信射频器件供应商。于2008年开始从事电子陶瓷系列产品的自主研发、生产和销售。专注发展射频和陶瓷两大技术，并应用于光通讯陶瓷管壳、非制冷红外探测器陶瓷管壳、工业激光器陶瓷基座和陶瓷基板等领域。具有雄厚的多层陶瓷封装外壳研发实力和先进的生产设备，具备从陶瓷粉料、电子浆料、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊到镀金等全套工艺。核心竞争优势在于深耕射频及陶瓷技术30多年，整合自主可控的含陶瓷、机加和电镀在内的垂直集成供应链体系。
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