多层瓷介电容机械应力引起失效模式及解决措施

这种裂缝很难被发现，通常都只在电容器表面而已，只有当我们做了DPA之后，才可能看到破损的细节图片。

(b)安装前产品碰撞或跌落在地

碰撞可能在产品的瓷体上形成微裂纹，通常肉眼很难发现，但已经降低了瓷体的机械强度。在安装过程中，受到热应力或机械应力，产品沿着原有的微裂纹开裂程度加剧，或在原有裂纹的基础上产生了新的裂纹。

※解决措施：

★在贴片时，调整吸嘴的吸力，避免吸嘴接触电容；

★ 跌落在地的产品不要使用；

★ 对产品进行测试时，也要轻拿轻放，避免产品之间的互相碰撞；

★安装好的印刷基板在运输和存放的过程中也尽量轻拿轻放。

（2）安装后

安装在电路板上的电容会受到多种压缩应力、拉伸应力，如下图5所示。

(a)焊料过多

电路板在切割、测试、背面组件和连接器安装及最后封装时，若焊接后的电容受到扭曲力，下图7、8是电容受力示意图。

从图9可以看出，应力的起点也在于电容器与基本的结合处，在应力的作用下，出现呈45度角的裂纹。下图10是因基板过大弯曲而产生裂纹电容器的内部图。

★片式电容器两端的焊锡量不得超过其本体高度，焊料控制以电容器厚度的1/3～1/2为宜，如下右图11（即H=1/3W～1/2W）。

径向引线电容以直插的方式安装后，与片式电容相比失效的分险可大大地降低，但值得注意的是，对于这种径向引线电容器，安装前后，如果引线受到较大应力，产品端面易受损从而导致瓷体破裂会引起失效。

原文始发于微信公众号（杭州灵通电子）：多层瓷介电容机械应力引起失效模式及解决措施