8月18日,惠达电子射频半导体电子器件生产项目投产仪式在竹箦绿色铸造科技产业园隆重举行。
据介绍,惠达电子射频半导体电子器件生产项目主要从事射频半导体等电子元器件的研发和产销,预计投产后年产2亿颗射频电子产品。产品应用领域广泛,主要涵盖4G、5G卫星数字广播、行动电话及基站台、无限局域网络、WIFI、NB、IPC、云端存储、智慧电网、物联网、RFID、GPS、无线蓝牙、车用遥控器、胎压传感器等3C商品及工业和军工特殊用途。包含 “十四五”计划所述的集成电路、新能源(汽车电子)、医疗电子设备、人工智能等应用上的射频模块。
原文始发于微信公众号(竹箦桥):重大项目攻坚 | 惠达电子射频半导体电子器件生产项目正式投产
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