先进封装用陶瓷基板
企业简介
武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武汉东湖新技术开发区，主要从事先进陶瓷基板技术研发、生产与销售，服务功率半导体（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等领域。）自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术，已申请专利36项，发明专利24项，实用新型专利 6 项，外观专利3项，软件著作3项；项目技术荣获2016年国家技术发明二等奖，承担多项科技部、湖北省和武汉市科技研发项目。获湖北高投、广东国民创投、武汉烽火集成电路基金等股权投资。荣获湖北专利银奖，湖北高价值专利金奖，中国芯力量最具投资价值奖，全国创新创业大赛光电组铜奖；阿拉丁最佳产品奖，2021年湖北省创新创业二等奖，2021年全国创新创业大赛优秀企业奖，2021年光谷青桐年汇优秀企业奖。
原文始发于微信公众号（黔南高新区兴泉集团）：先进封装用陶瓷基板——武汉利之达科技股份有限公司（企业组）
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