本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前，青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。值得注意的是，在云启投资后，公司已连续完成三轮融资。
半导体异质集成技术是绕道摩尔定律的重要途径之一。该技术将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片（都包含光电子器件或芯片），与无源元件（含MEMS）或天线，通过异质键合或外延生长等方式集成而实现集成电路或系统。
融合不同半导体材料、工艺、结构元器件或芯片的优点，异质集成技术采用系统设计理念，应用小芯片（Chiplet）、集成无源器件等新技术，具有2.5维或3维高密度结构。该技术可实现强大的复杂功能，拥有灵活性大、可靠性高、研发周期短、成本低的优势，可以实现小型化轻质化，不受EUV光刻机限制。
▲ 青禾晶元公司典型产品——Emerald-SiC
「青禾晶元」创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：青禾晶元完成年内第四轮融资，加速半导体异质集成技术大规模产业化进程