9月16日上午
富乐华开放实验室英飞凌项目组
在江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
正式揭牌启动!

富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌

富乐华开放实验室英飞凌项目组主要研究方向为:DCB基板的性能改进、功率封装用覆铜陶瓷基板的长期研发合作。英飞凌作为一家全球领先的半导体公司,凭借其雄厚的技术实力和全球领先的经验,将在此次与富乐华公司的深入合作中,助推半导体产业发展提速升级。
富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌

英飞凌科技公司

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。

Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

来源:东台高新区

 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌

作者 li, meiyong