9月20日，日本德山株式会社宣布将在位于山口县柳井市的先进技术商业化中心开设用于功率半导体、高输出LED绝缘散热基板和半导体制造设备部件的高散热氮化铝填料的量产研究设施。
近年来，随着电子设备的小型化、高密度安装化，控制电量的设备的负担增加。发热量的增加，不仅仅是设备，也有阻碍装载了那些的电子设备本身的性能，缩短寿命的危险等，散热对策成为紧迫的课题。
日本德山长期从事高散热材料氮化铝业务。从氮化铝粉末到颗粒和粉末烧结陶瓷"Shapal®"，开发了与应用相匹配的产品。
氮化铝是一种兼具高导热性和绝缘性的无机材料。德山新开发的氮化铝填料的导热率约为传统散热填料的9倍，因此有望成为提高树脂导热率的高散热填料。此次考虑量产的氮化铝填料在树脂中具有极好的流动性，因此在填充树脂时可以增加氮化铝填料的填充量，从而大大提高树脂的导热性。