甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署了《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣告由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金正式对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
来源：宁波通商基金
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约