什么是陶瓷PCB？

什么是陶瓷PCB？

陶瓷PCB的类型

根据制造方法，电子市场上的陶瓷PCB主要分为三种类型。
•高温陶瓷PCB
•低温陶瓷PCB
•厚膜陶瓷PCB

首先用陶瓷原料制作，然后在材料上进行涂层，然后在钨或钼金属上进行电路跟踪。最后，如果实现了电路跟踪，它可以在层压后将电路板在 1600 到 1700 摄氏度之间烘烤长达 48 小时。所有 HTCC 烘烤都是在气体环境中进行的，例如氢气。

更重要的是，低温共烧陶瓷 PCB 通过更少的翘曲和渐进的收缩容限而受益。也就是说，与HTCC等陶瓷PCB相比，陶瓷PCB具有更好的机械强度和导热性。所以在使用LED灯等散热产品时，LTCC的散热优势是有优势的。

厚膜陶瓷PCB相对于传统PCB的主要优点是厚膜陶瓷可以保护铜不被氧化。所以陶瓷PCB制造商可以在陶瓷板上放置可互换的导体、半导体、导体、电容器或电阻器。在完成印刷和高温烧结的过程后，板上的所有元件都可以被激光修整到他们想要的值。

陶瓷PCB有多少层存在混淆，但它是由陶瓷PCB的类型决定的。陶瓷PCB的最少层数为两层，但根据产品的特性，可能会增加一些层数。

陶瓷PCB的优点

与基板材料为环氧玻璃纤维、聚酰亚胺、聚苯乙烯和酚醛树脂的传统PCB相比，陶瓷PCB具有以下特性：
•优良的导热性
•抵抗化学侵蚀
•兼容的机械强度
•轻松实现高密度追踪
•CTA 组件兼容性

稳定
由于使用陶瓷，介电性能稳定，平衡可以变成有限的射频损耗，增加了电子设备的适用性。更重要的是，尽管有外在的韧性，但由于陶瓷基板 PCB，陶瓷对大多数使用的化学品具有天然的抵抗力。因此，对化学品的抵抗力将变为对日常水分、溶剂和消耗品的抵抗力。 

多功能性
加入金属芯PCB可以实现很多高熔点的应用。由于烧结技术，贵金属浆料可以成为高度可靠的导体。因此，毫无疑问，陶瓷PCB的使用会影响高加工温度，而不同的器件适用于不同的工作温度。有趣的是，它还允许良好的导热性和热量分布到设备的不同位置。

耐用性
如您所知，陶瓷PCB制造过程具有耐久性。由于陶瓷的基本特性，特别是韧性，可以确保防止您的板子日常磨损。由于陶瓷PCB具有相当缓慢的老化特性，与基础PCB的一致性，可以更换，无需担心很快更换。更重要的是，它具有高耐热性，因为它可以转变为缓慢的分解过程，从而延长使用寿命。

适应性
最后，陶瓷PCB的突出优势之一是在工程过程中使用金属芯。它可以改成刚性载体，提供机械刚度，使其在流体和固体之间易于使用，粗糙度和耐磨性都很好，因此可以用于各种工业领域。

如何制造陶瓷PCB？

然而，多层 PCB 的热压/烘烤和烧结工艺可以轻松地将无源元件立即集成到陶瓷 PCB 的内层中。这在用 FR-4 材料制造的电路板中是不可能的，因此 PCB 设计人员可以增加内部层的元件和连接密度。

陶瓷PCB的应用

内存模块
例如，一家公司利用包含 4 个IC 芯片的多层陶瓷PCB制造了 1Mbit SRAM 内存模块，有助于实现高可靠性和高密度组装。此外，一家美国公司用陶瓷PCB制造了导弹、电信产品和航空航天产品。它们的共同特点是可以在极端环境下使用。多层陶瓷PCB和封装元件在弹头处具有足够的强度和抗冲击振动能力。

接收/传输模块
用陶瓷PCB制造雷达接收/发射模块。氮化铝导热系数高，CTE低，为陶瓷PCB在收发模块中的应用奠定了良好的基础。

多层互连板
陶瓷PCB在同一PCB面积上的元件数量更多，以适应电子产品的小型化，陶瓷PCB在多层互连板的应用中的可能性更大。

模拟/数字印刷电路板
更重要的是，一家公司利用LTCC PCB制造模拟/数字PCB，从而将寄生电容降低了约十分之九。它不仅有效地克服了电路跟踪的串扰干扰，而且减小了电路的体积和重量。