2022年10月10日，在多方的支持和帮助下，经过全体员工的不懈努力，荣芯半导体首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。
荣芯半导体首批量产产品
据了解，荣芯半导体成立于2021年4月，主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器（CIS）、显示驱动（TDDI/OLED DDIC）、功率器件（MOSFET/IGBT）、电源管理（PMIC）、快速闪存器（NOR FLASH）等高性能模拟芯片。2021年8月荣芯半导体经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产，并对生产设备进行了整理和扩充，组建团队完成工艺开发和产品验证，现已调通产线实现量产。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：荣芯半导体首批产品量产