2022 年 11 月 1 日，韩国SKC的子公司 Absolics 在乔治亚州科文顿投资 6 亿美元建设新的制造基地破土动工，将为美国半导体行业提供先进材料。
Absolics 位于佐治亚州的工厂将制造玻璃基板——一层薄薄的玻璃，可以将处理和存储芯片安装在一起，以创建计算系统的大脑。该材料减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个器件中。
玻璃基板被认为是一项突破，因为它可以显着提高芯片组的性能和能源效率。SKC 和 Absolics 最初开发该技术是作为佐治亚理工学院研究联盟的一部分。Absolics 有望成为世界上第一个大规模生产这种材料的公司。
SKC总裁兼首席执行官Woncheol Park博士表示："Absolics 将成为美国半导体生态系统不可或缺的一部分，我们很高兴建造一家工厂并创造数百个工作岗位，这将对科文顿市和乔治亚州产生积极影响。"
Absolics 计划分两个阶段建造乔治亚工厂。第一阶段计划于 2023 年底完成，将投资 2.4 亿美元，预计将创造 140 个工作岗位并专注于小批量制造。该工厂的批量生产预计将于 2024 年第二季度开始。第二阶段预计将追加 3.6 亿美元的投资，创造另外 270 个工作岗位并加速大批量生产。这一阶段预计将在未来 3-5 年内完成。
Absolics 的首个产品将是一块大约 3 x 3 英寸的薄玻璃，用于将不同的半导体组件封装在一起。处理、内存和逻辑芯片可以彼此相邻地安装在玻璃上，以创建计算系统的核心。
现有的技术是将这些芯片放置在位于塑料基板顶部的薄硅层上。新的玻璃材料取代了这两层，简化了制造过程，并将封装的厚度减少了近一半。某些组件，例如多层陶瓷电容器 (MLCC)，可以嵌入玻璃基板中，从而为芯片腾出更多表面空间。
随着公司试图为其计算设备达到新的性能水平，半导体行业的封装组件变得越来越重要。Absolics 的产品允许在同一空间内安装更大的处理器和多达四倍的芯片。玻璃基板的能源效率还将整体功耗降低多达 50%，从而降低成本和环境影响，尤其是在大型数据中心大规模应用时。
Absolics 预计第一阶段的年产能为 12,000 平方米，第二阶段的年产能将达到 72,000 平方米。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Absolics 乔治亚州半导体玻璃基板制造基地破土动工