日本特殊陶业株式会社与全资子公司NTK Ceramic Co., Ltd.于2022年10月28日签订了吸收分割协议，决定通过公司分立（吸收分立）将日本特殊陶业株式会社的半导体封装业务（不包括5G相关业务）业务承继给NTK Ceramic。该协议将于2023年1月1日生效。
日本特殊陶业从2020年4月制定了“2030长期经营计划日特BX”，提出了提高非内燃机业务比例的“业务组合转换”和“稳定增长”并存。在半导体封装业务方面，通过从 2016 年开始实施的结构改革，实现了当前的盈利目标。传感器业务是本集团的主要业务之一，与该业务在技术上具有很高的亲和性，为了进一步发展传感器业务，并构建迅速的业务运营体制，日本特殊陶业决定将以简易吸收分立的形式，将半导体封装相关部门承继给制造子公司NTK Ceramic。
日本特殊陶业株式会社自 1967 年开始制造陶瓷 IC 封装和基板，提供适用于电子设备和智能设备的半导体 IC 封装和制造部件，产品包括高温共烧的陶瓷底座/基板、电子元件用的表面贴装的陶瓷底座、图像传感器用的陶瓷底座、 汽车用的陶瓷底座、高频率・光学器件用底座、LED用的底座、晶圆测试用探针卡转接板（STF）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）。
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