晶湛半导体总部大楼封顶

11月5日，苏州晶湛半导体有限公司举行总部大楼封顶仪式。

晶湛半导体创始人、董事长兼总裁程凯表示，晶湛半导体自成立以来一直致力于第三代半导体材料——氮化镓的研发与产业化，牢牢扎根园区，十年磨一剑。晶湛半导体新总部大楼基础工程自2021年12月2日奠基开工以来，在建设单位不懈努力下，在苏州纳米城和政府相关部门大力支持和严格监管下，最终高品质完成项目主体建设。此后，晶湛半导体必将牢牢把握市场机遇，加速推进晶湛半导体总部和基地建设，赋能行业高速发展，进一步提高我国在第三代半导体核心关键材料上的竞争优势。

据了解，该项目建成后，将成为国内规模最大的GaN电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。

晶湛半导体总部项目效果图

晶湛半导体成立于2012年，是苏州纳米城第一批入驻企业，现已成长为国内第三代半导体领域的代表性企业。公司聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。近年来，晶湛半导体加速开展技术攻关和产品迭代，接连取得突破性成果，8英寸硅基氮化镓外延片产品全球发布，成功填补我国氮化镓产业的空白；突破用于200V、650V和1200V功率应用的高质量12寸硅基电力电子氮化镓外延片，再次获得国际半导体界的广泛关注和一致好评。

来源：苏州纳米城

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶湛半导体总部大楼封顶

作者li, meiyong

作者 li, meiyong

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