“没想到真的办成了！我们2018年村田二工厂项目从拿地到开工是5个月，没想到现在一周就能开工建设了！”无锡村田电子有限公司副总经理陈俊说道。
此次村田贴片式陶瓷电容器新工厂扩建项目总投资50亿元，新增用地54841㎡，建筑面积86475㎡，分两期建设，主要用于陶瓷薄膜生产。有“工业大米”之称的贴片式多层陶瓷电容器（简称MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一，也是最通用的基础元器件。随着5G终端及系统设备、新基建以及智能电动汽车等应用的多点开花，未来电子市场对MLCC需求将会进入突飞猛进的阶段。为了对应市场需求，无锡村田电子有限公司迫切希望新增用地早日开工建设，抓紧扩大生产。
原文始发于微信公众号（无锡高新区政务）：50亿级！又一外资项目“拿地即开工”
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