2021年9月3日，由旭日大数据、工研院联合举办的智能化TWS技术趋势峰会，在深圳深铁皇冠假日酒店圆满举行。
大族激光穿戴电子焊接项目中心派代表作了《激光助力TWS工艺与技术变革》的主题演讲。作为在消费电子激光焊接领域深耕多年的团队，我们针对TWS产品及零部件的加工需求全面调研，聚焦行业难点、痛点一一拆解，通过实际案例打磨战斗力，最终交出令客户满意的作品。
公司代表发表精彩演讲
TWS焊接工艺应用
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解决行业痛点
异种材料焊接——不锈钢和铝合金是TWS行业比较常见的两种金属，通过激光焊接来实现二者之间的有效连接将会越来越普遍。然而不同材料在物化特性上存在差异，原子间的相互固溶程度通常很低，焊接时易产生脆性的金属间化合物，导致产品力学性能下降，限制了异种材料的焊接应用。
大族激光穿戴电子焊接项目中心选用特种光源，通过激光微焊接方式精确控制热量输入和优化焊接轨迹，减少脆性化合物产生，提升了焊接强度，解决了应用难题。
蓝牙耳机充电壳的转轴焊接是比较典型的异种材料激光焊接案例，大族激光穿戴电子焊接项目中心针对此产品的焊接设备已实现量产。
a.蓝牙耳机充电壳 b.焊缝截面形貌图 c.扫描电镜图
微型产品精准定位——TWS耳机听筒微型化、体积较小，采用传统焊接工艺几乎满足不了生产需要。
大族激光穿戴电子焊接项目中心采用“智能激光焊接+高精密工装+CCD视觉定位系统”的整体方案来实现产品微型化焊接需求，该款设备已通过客户现场的工艺验证、EVT、DVT、PVT、MP等阶段。
焊接位置
焊接飞溅——TWS耳机连接圈上需要将不锈钢注塑件和不锈钢薄片进行焊接，要求焊接过程无溢胶产生，无焊渣飞溅到周边区域，避免后制程放入网纱、弹片等影响。
飞溅是激光焊接过程中比较常见的问题，也是困扰激光焊接行业的一大技术难题。
大族激光穿戴电子项目中心团队通过对激光器光路优化改良和工艺私人订制等方式，克服工艺难题，最终实现无飞溅焊接，助力客户做出满意的产品。目前该技术已在多个客户处应用落地。
d.耳机连接圈 e.焊点外观 f.焊点横截面
h.无焊渣焊接效果 i.无焊渣焊接-高速相机拍摄
焊接气孔——耳机弯管属于外观件，对焊接质量要求较高，要求焊缝内部不能有气孔和裂纹，产品表面经打磨、抛光后无任何斑点，达到镜面的效果。
焊接气孔是焊接常见主要缺陷之一。其产生方式多样，主要有：
① 因材料污染造成的挥发性或反应性气孔；
② 因材质本身物理性质而产生的析出性气孔；
③ 因钥孔坍塌导致的气孔等。
要保证量产过程中少产生或不产生气孔，焊接条件也会比较苛刻。
大族激光穿戴电子项目中心团队经与客户多次沟通，建议使用大族激光自主研发的优质激光光源，采用洁净度较好的材料，配之以恰当的焊接工艺，从而避免焊接气孔的产生。
j.弯管焊接位置 k.焊缝内无气孔产生
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激光焊接在TWS上的应用
大族激光穿戴电子焊接团队经过多年积累，已研发出针对TWS产品及相关部件焊接的专用设备。设备采用“自主研发优质光源+智能激光焊接+高精密工装+CCD视觉定位检测系统”等方式，克服了TWS部件中异种材料焊接、微型产品焊接、等相关工艺难题，并解决了TWS部件焊接过程中的飞溅，产生气孔等行业难题。
面对TWS市场的爆发式增长，还将继续践行“以需求为导向”的宗旨，全面调研细分市场，与客户一起面对未知共同探索，为终端客户提供更高级的产品体验、进而收获更多的客户满意度，进而为穿戴产品的行业升级作出力所能及的贡献。
TWS激光焊接推荐设备
大族激光五轴激光焊接系统
原文始发于微信公众号（大族激光穿戴电子焊接）：激光焊接助力TWS工艺与技术变革
