此外，英飞凌还宣布计划在德国的德累斯顿投资建设新厂，扩大其300毫米晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资，并得到了政府的支持，将通过《欧洲芯片法案》提供充足的资金。这将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。
此前，英飞凌还宣布在马来西亚和匈牙利投资建设新工厂。马来西亚新工厂用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，匈牙利新工厂用于大功率半导体模块的组装和测试，提高大功率半导体模块的产能。
来源：英飞凌官微
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英飞凌计划投建德国新厂，扩大300mm晶圆制造能力