
新品在磁控溅射环节,采用半导体行业专用基板与靶材“平行直立”连续式磁控溅射炉,从源头上规避膜层缺陷;基材使用高纯度激光划线陶瓷基板,并引进等离子Plasma清洗设备,确保导电膜层生长之前基材的洁净,杜绝杂质与阴阳离子的潜伏,并在行业内首家引进 “防水膜” 技术,从而避免“电蚀”效应。
鼎声微电研发团队具有从业15年以上经验,探究行业最先进的设备与材料技术,分析多种终端失效模式,试验对比最安全可靠的工艺技术,从设计环节便站在了同类产品的制高点。该款产品,经过信赖性测试论证,产品除了有优异的TCR温漂分布,满足高精度的特性外,还满足AEC Q200车规性能及 “抗硫化 ” 之特性。

推出的尺寸:0402、 0603、 0805、 1206、2512等。
产品精度:±0.01%、±0.05%、±0.1%、±0.2%、±0.5%。
TCR范围:±5ppm/℃、±10ppm/℃、±15ppm/℃、±25ppm/℃。



原文始发于微信公众号(宁波鼎声微电子科技有限公司):【新品发布】鼎声微电发布薄膜高精度耐湿抗硫化晶片电阻
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