公司位于广西壮族自治区桂林市荔浦市新坪镇金鸡坪工业园区9栋，现在厂房面积约10000平方米，总投资达3亿元，计划分三期进行，融合工业4.0，购置国内外最先进的机器设备打造陶瓷电路板智慧工厂，规划形成年产300万片高性能陶瓷覆铜板及陶瓷电路板的生产能力。
专注于陶瓷覆铜板及陶瓷电路板的研发与制造，主要基材有：氧化铝、氮化铝、蓝宝石、氧化锆、氮化硅等等。主要应用于汽车电子、光电通信、激光雷达、半导体功率器件、制冷片、生物医疗、航空航天、新能源、智能家居、消费电子等领域。
企业的核心价值观：坚持走专业化的道路；时刻把为客户解决问题、为客户创造价值放在第一位；让客户、员工和公司实现共赢！
①高导热性；
②优良的绝缘性能；
③极低的膨胀系数；
④较低的介电常数和介电损耗；
⑤抗化学腐蚀性。
主要应用领域有：光电通信、航空航天、汽车电子、军工医疗。
丨DPC陶瓷片激光钻孔&成型 丨
说明：DPC氧化铝&氮化铝陶瓷片激光钻孔（孔径min:50μm）、划线、切割（精度±50μm）加工。
应用：DPC陶瓷片钻孔&成型代工
说明：DPC氧化铝&氮化铝陶瓷片镀铜加工（面铜max:210μm，填孔纵横比max:5:1）
应用：DPC陶瓷片镀铜（厚铜/填孔）代工
说明：氧化铝，双面导通金属化，基板厚度2.0mm，铜厚2OZ，沉镍金。
应用：高端检测仪器
说明：氧化铝，双面导通金属化，基板厚度1.0mm，铜厚1OZ，沉镍金，线宽线距3/3mil。
应用：AI智能控制系统
说明：氧化铝，双面金属化，基板厚度1.0mm，铜厚300μm。
应用：高功率电源电路、IGBT
说明：氧化铝，双面金属化，基板厚度0.635mm，铜厚2OZ，沉镍金，线宽线距8/4mil。
应用：半导体IPM封装模块
说明：氧化铝，双面导通金属化，基板厚度1.0mm，铜厚1OZ，沉镍金，特性阻抗50Ω，差分阻抗100Ω。
应用：高频高速电路基板
说明：氧化铝，双面导通金属化，基板厚度0.635mm，铜厚1OZ，沉镍金，半孔金属化。
应用：射频发射器
说明：氮化铝COB倒装，单面金属化，基板厚度1.5mm，铜厚2OZ，沉镍金，高功率1200W。
应用：大型高功率舞台灯
说明：氧化铝，双面导通金属化，基板厚度1.0mm，铜厚2OZ，镍钯金，无卤素油墨。
应用：医疗器械
说明：氧化铝/氮化铝，单/双面金属化，最薄板厚采用0.15mm氮化铝，铜厚15-20μm，沉镍金/镍钯金。
应用：生物医疗、温差发电
说明：氧化铝，单/双面金属化，基板厚度0.25-1.0mm，铜厚15-70μm，沉镍金/镍钯金。
应用：人工智能、自动驾驶
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