车载激光雷达迎来大爆发，陶瓷基板是关键

激光发射器的组成

激光器的生产工艺流程

热沉作为激光器管芯的直接载体，主要解决管芯的散热和电极的连接问题，一般管芯有P、N上下两个不共面电极，热沉上也对应有两个电极。通常是把管芯的下电极焊接在热沉的一个电极上，管芯的上电极则通过一根金丝连接到热沉的另一电极上，然后分别用金丝把热沉电极与外电路连接。

随着输出功率的提高，对激光器散热能力要求也越来越高。如果激光器散热不及时，势必会造成结点温度升高，从而使激光器的阙值电流密度升高，电光转换效率降低，激光波长发生严重温漂，严重影响器件的寿命和可靠性。斯利通陶瓷线路板作为过渡热沉材料具有以下特点：散热性能好、焊接性能好、电导通性能好、稳定性能高。

激光器散热原理

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，激光器时刻保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构才能保证激光器的寿命，全新的半导体激光器封装设计理念采用低热阻封装结构及技术，改善热特性。

陶瓷本身的稳定性确保传感器信号不会失真；陶瓷基板与芯片的热膨胀系数匹配，使得产品更加可靠，即使在高温，高震动，含腐蚀性的环境下仍然可以保正信号的高效，灵敏，准确。其高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数均能与芯片相匹配。