2022年12月12日，福建省创鑫微电子有限公司开业典礼在福州市闽侯县高新区半导体产业园隆重举行。
福建省创鑫微电子有限公司是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司，成立于2020年12月，位于福州闽侯县高新区三创产业园，产品有五大系列近300个品种，年生产能力1000万（套）产品，集成电路等，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）产品应用航天、航空、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。三金电子成立于1997年，致力于金属盖板、覆铝引线框架、高可靠黑陶瓷低温玻璃IC封装及LED灯等电子产品的研发和生产。
据了解，创鑫微主要研制和承接各类高可靠封装业务并提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产应用服务等各类配套能力。公司拥有一条技术水平国内领先的开放性高密度集成电路封装科研生产线，2300平方米的万级净化厂房，可以封装黑陶瓷低温玻璃熔封的产品、 封装HTCC陶瓷产品和封装TO产品。
信息来源：福建省军民融合企业商会
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