封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属、金属基复合材料。
作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：
- 高热导率,良好的热稳定性，保证电子元件不受热破坏；
- 与芯片相匹配的热膨胀系数；
- 良好的高频特性，满足高速传导需求。
此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定和易于加工等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。
目前已用于实际生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、Si3N4等。
科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统及设备也向集化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高，进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加，陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。斯利通将配合客户需求，迎合市场导向，提供更加优秀的商品和更贴心的服务。
原文始发于微信公众号（富力天晟）：陶瓷封装基板——电子封装的未来导向
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