12月29日上午，华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联席工作会议，会议上项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。伴随2022年进入倒计时，公司位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于年底如期实现通线。
华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与跨越式发展，助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。
项目在推进过程中，相继面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战，尤其在重庆11月疫情严峻的复杂时刻，公司严格遵照重庆园区“积极防疫、稳定运行”要求，迅速落实各项防疫政策，保障项目关键节点如期达成。从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。
重庆12吋晶圆项目是公司立足战略，充分发挥已有厂房资源、公司市场技术及产品优势、丰富的半导体运营经验，力求建设国内领先的车规级半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应。
来源：华润微电子功率器件事业群
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地双双通线