国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期规划用地100.96亩，于2021年3月开工建设。项目投产后可实现超大面积GPU/CPU国产化封测产线零的突破，同时依托领先系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成高密度芯片及HPC模块先进封装供应链中心。一期达产后，可提供就业岗位1000个，预计年产值16.58亿元，年税收1.64亿元。
来源：株洲经开区
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国创越摩先进封装项目竣工
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