1月3日，博敏电子股份有限公司发布公告称，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，占地约 190 亩（具体面积以实测为准），投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地。
该项目主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装载板产品。其中，陶瓷衬板项目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总投资 30 亿元，计划 2024 年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额 25 亿元。
博敏电子依托 28 年 PCB 制造经验，围绕传统 PCB 在新材料、新工艺和新产品形态上不断创新，掌握了薄膜/DPC/AMB 陶瓷衬板的制作能力，并在航空航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。其中，针对功率器件的 AMB 陶瓷衬板，博敏电子利用独立自主的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力。
此次扩充陶瓷衬板产能，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推 SiC 器件的快速渗透及普及，为陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。
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