1月10日上午，盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行，以市县联动、视频连线方式开工和签约22个产业项目，人民控股高端硅基芯片封装项目开工。 据介绍，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。 来源：亭湖发布、盐城发布 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：人民控股高端硅基芯片封装项目开工 文章导航 半导体晶圆氧化工艺介绍 半导体工艺 | 在晶圆上绘制电路的光刻工艺
