2023 年 1 月 12 日，英飞凌宣布与Resonac Corporation（前身为昭和电工 Showa Denko K.K.）签署了一项新的多年供应和合作协议，以补充和扩展 2021 年签订的供应和联合开发合同，新合同将加深双方在碳化硅材料方面的长期合作关系。
根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC功率半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。虽然初始阶段侧重于 6寸 SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。
英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg："对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在通过显着扩大我们的制造能力来为这一发展做准备，我们很高兴加深与 Resonac 的合作，并加强我们两家公司之间的伙伴关系。"
英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer："未来几年，可再生能源发电和储存、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合，以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场领先地位。"
Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa："我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们的 Best-in-Class SiC 材料并开发下一代 8寸晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴。"
英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到 2027 年，英飞凌的 SiC 制造能力即将增长十倍。居林的新工厂计划于 2024 年投产。如今，英飞凌已经为全球 3,600 多家客户提供 SiC 半导体。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英飞凌与 Resonac 加强在功率半导体SiC材料领域的合作