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2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆(宝安新馆)举办!届时,合肥伊丰电子封装有限公司将展示OEP、SMD、CDIP、CFP、CSOP、CBGA、CLCC、CQFN展位8A53欢迎各位观展朋友莅临交流参观。

产品展示


【展商推介】合肥伊丰电子封装有限公司诚邀您参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

CBGA

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CFP

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CSOP

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OEP

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SMD


企业介绍


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合肥伊丰电子封装有限公司
HEFEI EUPHONY ELECTRONIC PACKAGE CO.LTD


      合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装外壳研发、生产、销售的高新技术企业。公司拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线;经过13年技术沉淀与总结创新,已具备从研发、设计到生产制造全生态生产管理能力,具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力,同时在硅铝合金、钛合金、局部镀等具有难度的工艺方面,也有成熟稳定的加工能力。先后取得ISO9001:2015证书,GJB9001C-2017证书,2019年荣获"高新技术企业”证书,并拥有35项专利。

      公司的产品线覆盖军、民两个领域,产品系列包括:电源外壳、混合集成电路外壳、滤波器外壳、变压器外壳、半导体激光器外壳,光通讯模块外壳、红外探测外壳等。

电话/传真:0551-63524864

官网:http://www.hfyfdz.com  

地址:合肥市高新区长宁大道88号
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展会介绍


第五届精密陶瓷展览会
【展商推介】合肥伊丰电子封装有限公司诚邀您参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)
时间:2023年8月29日-31日

地址:深圳国际会展中心8号馆(宝安新馆)

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚精密陶瓷、电子陶瓷加工产业链等产业链上下游企业!

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 展览范围 


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1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等;

2、精密陶瓷:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等;

3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等;

4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等;

5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等;

6、设备:砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等;

7、耗材:离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。


 展会预定 


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龙小姐:18318676293(同微信)
李小姐:18824631797(同微信)
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【展商推介】合肥伊丰电子封装有限公司诚邀您参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)