日本DBC陶瓷基板厂商FJ Composite获2亿日元投资

2 月 7, 2023

2 月 6 日，NOK 株式会社宣布已经向 FJ Composite 公司投资 2 亿日元。预计这项投资将扩大电动汽车和通信设备等广泛领域的业务，将与 FJ Composite 产生协同效应，在未来与 NOK 电动汽车和热管理领域的产品开发联系起来。

FJ Composite 成立于 2002 年，主要从事陶瓷电路板和散热材料等各种复合材料的开发、制造和销售。该公司于 2012 年开发 IGBT 散热基板，2015 年开发 IGBT 用 DBC 基板。

图 S-DBC 基本工艺流程

FJ Composite 自研 S-DBC（Sputtering Diffusion Bonding Copper ）技术，几乎没有合金层，孔隙率为 0%。键合方法采用均匀 Ti 气相沉积溅射固相扩散键合，由于 Ti 层非常薄，因此具有高导热性和结合强度。此外，还可以通过大面积贴合实现成本降低。

图 Cu 与 SiN 键合界面形貌

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：日本DBC陶瓷基板厂商FJ Composite获2亿日元投资

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