据日刊工业新闻报道，京瓷将在其鹿儿岛国分工厂（鹿儿岛县雾岛市）建造一座新的半导体制造设备精密陶瓷部件生产大楼。投资额约为30亿日元。该工厂已经在扩大其半导体相关零部件的生产能力，但随着需求继续超过其生产能力，该公司将进行额外投资。计划于 3 月底开始建设，目标是在 2024年 3 月开始运营。
新的生产大楼将用于生产精密陶瓷部件，例如半导体制造设备的底座，单层建筑总建筑面积约3000平方米，产能尚未透露。
该工厂在2021年开始建设一座半导体制造设备零件生产大楼，2022年底刚开始运营，还有一座生产大楼正在建设中，计划2023年开始运营。但目前产能仍无法满足订单需求。
目前，在全球经济放缓、智能手机和个人电脑需求萎缩的背景下，半导体、半导体制造设备、电子元器件供需趋缓。但从中长期来看，由于第五代通信（5G）的普及以及汽车和工业应用的强劲需求，预计市场增长将持续，京瓷公司零部件供需偏紧的局面将暂时持续。
京瓷计划在截至2024年 3 月的财政年度开始的未来三年内，在半导体相关零部件和电子零部件等关键领域进行约 9000 亿日元的资本投资。预计其中一半以上与半导体有关。社长谷本秀夫表示："为了跟上到 2030 年将翻一番的半导体市场，我们将继续投资。"
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