新春伊始，中电科风华信息装备股份有限公司自主研发生产的全自动激光皮秒打孔设备迎来多家客户订单和验收。
全自动皮秒激光打孔设备是HTCC/LTCC制程中的关键设备之一，用于在生瓷片上打出直径30μm-200μm微孔，打孔数量高达5000-100000孔/张，而依据产品材质厚度不同，激光加工效率可达300-4000孔/s。本设备打孔质量高，热影响小，微孔圆度可达95%，适用于打微孔，开腔切割，激光打码，金属线蚀刻等加工工艺。
公司研发团队经过两年不懈努力，成功攻克了激光微加工软件系统、激光打微孔光学系统、皮秒/飞秒激光打微孔工艺、全自动清洁产品和不间断上下料系统等关键技术，在该设备上同时实现打微孔、切割开腔、打码标记、金属线蚀刻等工艺过程，实现一机多用，提高生产加工效率。设备在客户现场的稳定运行也获得了良好的口碑。同时，公司研发的系列双头激光打孔设备、飞秒激光打孔设备也以优异的性能获得客户认可，为公司激光微电子设备布局再添一枚砝码。
在中电科电子装备集团产业发展规划引领下，风华公司将立足国家所需、行业所趋，继续加大科技创新力度，不断实现技术突破，助力微电子行业更快速发展。
原文始发于微信公众号（中电科风华）：中电科风华全自动激光皮秒打孔设备喜迎开门红
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