直接覆铜（DBC）陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板，具有优良的导热特性、高绝缘性、高机械强度、低膨胀、大电流承载能力、优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于大功率白光 LED 模组、紫外/深紫外 LED 器件封装、激光二极管（LD）、汽车传感器、制冷型红外热成像、光通信（5G）、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射频器件以及电力电子器件（IGBT 模块封装）等众多领域。
图 DBC陶瓷基板的优点，来源：Ferrotec
目前国内功率半导体器件（IGBT）主要采用DBC陶瓷基板，市场前景广阔，也使得国内DBC陶瓷基板生产企业的融资活跃，项目投资力度加大。下面为大家整理一下2021年-2023年DBC陶瓷基板生产企业的融资以及项目情况。信息来自公开资料整理。
2021年-2023年国内DBC陶瓷基板企业融资情况
公司名称 | 披露日期 | 投资方 | 轮次 | 金额/元 | 主要产品 |
西人马联合测控（泉州）科技有限公司 | 2022/12/1 | 境成投资、华金证券、广大汇通、火眼投资、永昌盛投资 | D+轮 | 4.3亿 | AMB、DBC |
2021/10/21 | 博将资本、海富产业基金、长融资本、湖畔国际投资 | D轮 | - | ||
2021/2/8 | 清控科创、瑞瓴资本、新鼎资本、思脉产融、源阜投资 | C轮 | - | ||
深圳陶陶科技有限公司 | 2022/8/24 | 中南创投、诺延资本 | B+轮 | - | DBC、陶瓷裸板 |
2021/3/29 | 千行资本 | 股权融资 | - | ||
江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 2022/7/19 | 海望资本 | 战略融资 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/9/9 | 普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资 | C轮 | - | ||
2021/3/29 | 兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池 | B轮 | - | ||
南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 2022/1/27 | 惠友投资、江海股份、国科京东方投资 | A轮 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/2/1 | 安洁资本 | Pre-A轮 | - | ||
深圳思睿辰新材料有限公司 | 2021/10/28 | 融玺创投 | A轮 | - | DBC |
深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 2021/8/11 | 公开发行 | 创业板IPO上市 | 1.95亿 | DBC |
合肥圣达电子科技实业有限公司 | 2021/6/30 | 电科投资 | 股权融资 | - | DBC |
河北中瓷电子科技股份有限公司 | 2021/1/4 | 公开发行 | 创业板IPO上市 | 4.07亿 | DBC |
福建华清电子材料科技有限公司 | 2021/11/25 | 创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本 | 战略融资 | 1.8亿 | DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板 |
2021/1/2 | 北汽产投 | 股权融资 | - |
2021年-2023年国内DBC陶瓷基板企业项目情况
公司名称 | 项目 | 项目情况 | 总投资 | 年产能 | 产品类型 |
浙江精瓷 | 海宁高功率元器件生产和研发二期项目 | 2023年1月已签约 | 5亿元 | 3486万片 | 氧化铝覆铜陶瓷基板/氮化铝覆铜陶瓷基板 |
博敏电子 | 合肥IGBT陶瓷衬板项目 | 2023年1月已签约，预计2024年二季度竣工投产 | 20亿元 | 30万张/月 | 陶瓷衬板 |
陶芯科 | 半导体新材料覆铜陶瓷板项目 | 预计2023年6月份投产 | 1.2亿元 | / | DBC |
江丰同芯 | 余姚陶瓷覆铜基板项目 | 目前正在进行生产线调试和样品制备，待样品符合客户要求后，即可规模化生产 | / | 240万片 | 覆铜陶瓷基板 |
富乐华 | 东台三期封装载板项目 | 2022年12月17日已竣工 | 10亿元 | 240万片 | 氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板 |
四川内江功率半导体陶瓷基板项目 | 2022年11月14日已封顶 | 10亿元 | 1080万片 | 陶瓷基板 | |
贺利氏 | 常熟 | 2022年12月16日已签约 | 1600万欧元 | / | 金属陶瓷基板 |
华清电子 | 龙湖厂区陶瓷基板元器件产业化项目 | 2022年9月一期已部分投产 | 5亿元 | / | DBC、AMB |
鸿昌电子 | 二期项目 | 2021年9月二期项目投产 | 2.5亿元 | 1000万片/年 | DBC |
威斯派尔 | IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬ | 2021年7月正式投产 | / | / | DBC、AMB |
万士达 | 流延工艺生产线及覆铜陶瓷基板（DBC）扩量工程项目 | 2021年5月宣布建设 | 1亿元 | / | DBC |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2021-2023年DBC陶瓷基板企业融资及项目建设情况一览
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