AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是DBC（Direct Bond Copper，直接覆铜）工艺技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。前面我们为大家介绍了DBC陶瓷基板近两年的投资和项目情况。今天我们再来看看2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业的融资及项目情况。
对比DBC，AMB陶瓷基板的铜和瓷片间键合得更紧密，具有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，此外，AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件的首选。
全球 AMB 陶瓷基板制造企业不多，国内真正具备规模化产能的公司也只有少数几家，主要依赖进口。随着第三代半导体的崛起与应用，AMB陶瓷基板市场前景广阔，也促进了国内AMB基板产业链快速发展，融资活跃。
2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业融资情况
公司名称 | 披露日期 | 投资方 | 轮次 | 金额/元 | 产品 |
苏州玖凌光宇科技有限公司 | 2023/1/11 | 国创至辉基金、拥湾资本 | Pre-A轮 | 数千万元 | AMB |
北京漠石科技有限公司 | 2022/11/18 | 埃米空间 | 种子轮 | 千万级 | AMB |
西人马联合测控（泉州）科技有限公司 | 2022/12/1 | 境成投资、华金证券、广大汇通、火眼投资、永昌盛投资 | D+轮 | 4.3亿 | AMB、DBC |
2021/10/21 | 博将资本、海富产业基金、长融资本、湖畔国际投资 | D轮 | - | ||
2021/2/8 | 清控科创、瑞瓴资本、新鼎资本、思脉产融、源阜投资 | C轮 | - | ||
浙江亚通新材料股份有限公司 | 2022/7/26 | 浙创投、西湖科创投 | Pre-A轮 | - | AMB活性焊料 |
江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 2022/7/19 | 海望资本 | 战略融资 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/9/9 | 普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资 | C轮 | - | ||
2021/3/29 | 兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池 | B轮 | - | ||
大连海外华昇电子科技有限公司 | 2022/3/11 | 同创伟业、温氏投资、追远创投、斯迪克、如石财富、羌塘资本、春田投资 | B轮 | 超亿元 | AMB活性焊料、电子浆料 |
2021/2/9 | 鹏鹞环保、正金原石投资 | A++轮 | - | ||
南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 2022/1/27 | 惠友投资、江海股份、国科京东方投资 | A轮 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/2/1 | 安洁资本 | Pre-A轮 | - | ||
深圳市芯舟电子科技有限公司 | 2021/10/31 | 博敏电子 | 股权融资 | 499.79 万元 | AMB |
广州先艺电子科技有限公司 | 2021/10/15 | 国投创业 | A轮 | - | AMB |
合肥圣达电子科技实业有限公司 | 2021/6/30 | 电科投资 | 股权融资 | - | DBC、AMB |
福建华清电子材料科技有限公司 | 2021/11/25 | 创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本 | 战略融资 | 1.8亿 | DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板 |
2021/1/2 | 北汽产投 | 股权融资 | - |
近年来，国内AMB陶瓷基板进入者增多，如华清电子、先艺电子、江丰同芯、玖凌光宇等，同时对于AMB陶瓷基板的开发投入和产能投入也增多。和DBC陶瓷基板一样，近两年的项目投资主要集中在国内半导体产业聚集地的华东地区。
2021-2023年AMB陶瓷基板相关项目情况
公司名称 | 项目 | 项目情况 | 总投资 | 年产能 | 产品类型 |
博敏电子 | 合肥IGBT陶瓷衬板项目 | 2023年1已签约，预计2024年投产 | 20亿 | 30万张/月 | 陶瓷衬板 |
富乐华 | 东台三期封装载板项目 | 12月17日已竣工 | 10亿元 | 240万片 | 氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板 |
四川内江功率半导体陶瓷基板项目 | 11月14日已封顶 | 10亿元 | 1080万片 | 陶瓷基板（AMB、DBC） | |
贺利氏 | 常熟 | 12月16日已签约 | 1600万欧元 | / | 金属陶瓷基板 |
华清电子 | 龙湖厂区陶瓷基板元器件产业化项目 | 一期已部分投产 | 5亿元 | / | DBC、AMB |
江丰同芯 | 生产基地 | 目前正在进行生产线调试和样品制备，预计2023年达产 | / | 240万片 | 覆铜陶瓷基板 |
威斯派尔 | IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬ | 2021年7月正式投产 | / | 200万⽚/年 | DBC、AMB |
汇德电子 | 绍兴德汇高性能陶瓷线路板生产项目 | 2021年7月已投产 | 2.15亿元 | 144万片/年 | DBC、AMB |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业融资及项目情况
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