AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是DBC（Direct Bond Copper，直接覆铜）工艺技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。前面我们为大家介绍了DBC陶瓷基板近两年的投资和项目情况。今天我们再来看看2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业的融资及项目情况。
对比DBC，AMB陶瓷基板的铜和瓷片间键合得更紧密，具有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，此外，AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件的首选。
全球 AMB 陶瓷基板制造企业不多，国内真正具备规模化产能的公司也只有少数几家，主要依赖进口。随着第三代半导体的崛起与应用，AMB陶瓷基板市场前景广阔，也促进了国内AMB基板产业链快速发展，融资活跃。
2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业融资情况
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公司名称 |
披露日期 |
投资方 |
轮次 |
金额/元 |
产品 |
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苏州玖凌光宇科技有限公司 |
2023/1/11 |
国创至辉基金、拥湾资本 |
Pre-A轮 |
数千万元 |
AMB |
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北京漠石科技有限公司 |
2022/11/18 |
埃米空间 |
种子轮 |
千万级 |
AMB |
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西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
2022/12/1 |
境成投资、华金证券、广大汇通、火眼投资、永昌盛投资 |
D+轮 |
4.3亿 |
AMB、DBC |
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2021/10/21 |
博将资本、海富产业基金、长融资本、湖畔国际投资 |
D轮 |
- |
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2021/2/8 |
清控科创、瑞瓴资本、新鼎资本、思脉产融、源阜投资 |
C轮 |
- |
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浙江亚通新材料股份有限公司 |
2022/7/26 |
浙创投、西湖科创投 |
Pre-A轮 |
- |
AMB活性焊料 |
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江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
2022/7/19 |
海望资本 |
战略融资 |
- |
AMB/DBC/DPC |
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2021/9/9 |
普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资 |
C轮 |
- |
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2021/3/29 |
兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池 |
B轮 |
- |
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大连海外华昇电子科技有限公司 |
2022/3/11 |
同创伟业、温氏投资、追远创投、斯迪克、如石财富、羌塘资本、春田投资 |
B轮 |
超亿元 |
AMB活性焊料、电子浆料 |
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2021/2/9 |
鹏鹞环保、正金原石投资 |
A++轮 |
- |
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南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
2022/1/27 |
惠友投资、江海股份、国科京东方投资 |
A轮 |
- |
AMB/DBC/DPC |
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2021/2/1 |
安洁资本 |
Pre-A轮 |
- |
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深圳市芯舟电子科技有限公司 |
2021/10/31 |
博敏电子 |
股权融资 |
499.79 万元 |
AMB |
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广州先艺电子科技有限公司 |
2021/10/15 |
国投创业 |
A轮 |
- |
AMB |
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合肥圣达电子科技实业有限公司 |
2021/6/30 |
电科投资 |
股权融资 |
- |
DBC、AMB |
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福建华清电子材料科技有限公司 |
2021/11/25 |
创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本 |
战略融资 |
1.8亿 |
DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板 |
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2021/1/2 |
北汽产投 |
股权融资 |
- |
近年来，国内AMB陶瓷基板进入者增多，如华清电子、先艺电子、江丰同芯、玖凌光宇等，同时对于AMB陶瓷基板的开发投入和产能投入也增多。和DBC陶瓷基板一样，近两年的项目投资主要集中在国内半导体产业聚集地的华东地区。
2021-2023年AMB陶瓷基板相关项目情况
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公司名称 |
项目 |
项目情况 |
总投资 |
年产能 |
产品类型 |
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博敏电子 |
合肥IGBT陶瓷衬板项目 |
2023年1已签约，预计2024年投产 |
20亿 |
30万张/月 |
陶瓷衬板 |
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富乐华 |
东台三期封装载板项目 |
12月17日已竣工 |
10亿元 |
240万片 |
氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板 |
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四川内江功率半导体陶瓷基板项目 |
11月14日已封顶 |
10亿元 |
1080万片 |
陶瓷基板（AMB、DBC） |
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贺利氏 |
常熟 |
12月16日已签约 |
1600万欧元 |
/ |
金属陶瓷基板 |
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华清电子 |
龙湖厂区陶瓷基板元器件产业化项目 |
一期已部分投产 |
5亿元 |
/ |
DBC、AMB |
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江丰同芯 |
生产基地 |
目前正在进行生产线调试和样品制备，预计2023年达产 |
/ |
240万片 |
覆铜陶瓷基板 |
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威斯派尔 |
IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬ |
2021年7月正式投产 |
/ |
200万⽚/年 |
DBC、AMB |
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汇德电子 |
绍兴德汇高性能陶瓷线路板生产项目 |
2021年7月已投产 |
2.15亿元 |
144万片/年 |
DBC、AMB |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业融资及项目情况
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