先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。
先进封测行业龙头，提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占 5.08%。与50%以上的世界前 20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。需求升级促新成长，先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。
半导体厂商强力布局先进封装，据Yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119亿美元，预计2026年全球先进封装市场规模为475亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1,137亿元，2021-2025ECAGR约为29.91%。技术能力持续突破，产品创新日新月异收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。
通富微电Chiplet 产品
公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城85亩新厂房启动建设。https://stock.stockstar.com/JC2023022000001753.shtml原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：通富微电复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长
