近日，博敏电子在路演活动中表示，生产的陶瓷衬板主要以 AMB 工艺为主，目前一期产能 8 万张/月，预计年底可达到 12-15 万张/月，DBC 工艺占比较少，约 5%。合肥项目预计达产后实现 30 万张/月产能，未来目标是 40-50 万张/月产能。
目前 AMB 陶瓷衬板供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等。博敏电子车规级的客户从 2020 年开始认证，2022 年在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。AMB 陶瓷衬板扩产的投入比较少，除了光刻机有难度，其他大部分设备都与 PCB 共用。
原料方面，博敏电子表示，车规级 AMB 陶瓷衬板用的是海外厂商的材料，对比国内材料，其性价比和量产供应能力相对更好。目前公司氮化硅材料在该厂商的采购规模是国内属于比较大的，因此，博敏电子会匹配客户的交付需求、物料的生产周期，滚动备料，保证一定库存量，不会发生量产后断供的情形。
去年受疫情、市场需求、认证周期等诸多因素的影响，去年博敏电子的AMB 陶瓷衬板的出货量不高。当前 AMB 增量来源最多的是车规级产品。按未来新能源汽车市场的生产产能测算，2023 年特斯拉、理想、小鹏、华为、比亚迪等高端车型将使用 AMB 陶瓷衬板，博敏电子预计 Q2-Q3 是放量增速的开端。目前来看对比去年末是呈现月环比增长趋势的。
目前车规级 IGBT 模块是以 DBC 陶瓷衬板为主。从性价比方面考虑，目前 450/600V 多用 DBC 陶瓷衬板，800V 及更高功率的是采用 AMB 陶瓷衬板。现阶段 DBC 工艺在高功率器件中气泡/空洞对性能的影响比较大。其次 DBC 陶瓷衬板的可靠性对比 AMB 陶瓷衬 板的差异也比较大；例如，车规级的产品在冷热循环一般要求满足 2000 次以上，目前我们 AMB 陶瓷衬板可高达 5000 次热循环，但 DBC 陶瓷衬板很难满足 500 次。
AMB产品可靠性、加工的精密性要求较高，例如表面铜的粗糙度从 PCB 的微米级别提升到纳米级别。行业内的技术来源主要分为三类：（1）日本引进的技术；（2）以清华系为代表的自研技术；（3）以国内其他高校或材料企业等为代表的自研技术。博敏早期也经历外购钎料进行加工，目前已拥有自主配制钎料加工的技术，且在产品的空洞率上要优于行业定义标准。博敏电子不仅在上游研究储备比较充分，还考虑到未来只做衬板的护城河可能不足，已经在做模块化的研究工作。
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