2月20日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场，施工人员铆足干劲抢抓工期，进行厂房装修和室外管网施工。
“整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。”四川富乐华半导体科技有限公司副总经理杨世兵说。
该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和 720万片陶瓷基板产品。
项目建成后，将成为中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，同时将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
原文始发于微信公众号（内江经开区）：冲刺一季度“开门红” | 4月完成建设 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目最新进展来啦
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