据苏州工业园区苏相合作区消息,近日,从科阳半导体传来好消息:经过不懈努力,企业新建的集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目已于春节前打样成功,目前项目正在稳步推进中,预计今年5月即可实现量产。
作为一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,科阳半导体2013年开始在苏相合作区筹建,2014年正式量产,目前已发展成为总资产超6亿元,员工500余人,年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封测企业。
据了解,科阳半导体专注于先进封测技术的研发应用,积累了大量与晶圆级封装技术相关的专利,是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。
其拥有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先进封测方案,核心技术涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等,主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等,广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。
近年来,随着5G通讯商用、手机多摄方案的推行以及车载电子、安防产业的快速发展,CIS传感芯片需求暴涨、产能紧缺。结合行业良好的发展前景,科阳半导体积极布局、稳步扩产。
2022年10月,科阳半导体使用自筹资金,投资建设集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目。该项目总投资额超5亿元,产能3.6亿颗/年,已成功被纳入为苏州市重点项目。
此外,今年年底前科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建,积极为后续项目投资发展布局,未雨绸缪。科阳董事、CEO李永智表示,未来,科阳半导体将继续实施创新驱动发展战略,协同产业链发展,持续针对CIS和射频芯片领域,通过自主可控的国产化供应链、不断的技术积累和创新,为核心客户提供更优质、稳定的产品服务,努力成为全球领先的先进封测服务提供商,为合作区相关产业蓬勃发展添砖加瓦。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):科阳半导体集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目预计5月实现量产