智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业，项目按照工业4.0标准设计，充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。
来源：上海林众
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工
2025年8月深圳国际会展中心