2月23日，Micromax®厚膜电子材料团队电子在上海举办了新品发布及技术研讨会，展示了Micromax®各系列产品和解决方案在被动元件、汽车、通信和健康消费电子领域的最新成果。来自全国各地的70余位行业客户应邀参与了本次活动。
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作为2023年度的首场客户活动，Micromax®电子浆料亚太区销售总经理卢跃东先生、中国区销售经理罗春晖先生、亚太区业务开发经理王茂先生分别介绍了Micromax®品牌和愿景，发表了新品和技术报告，就客户感兴趣的话题展开深入交流。最后，Micromax®上海实验室主任李少鹏博士带领客户参观了最新升级落成的实验室。
被动元件领域
继2016年推出无铅（Pb<100ppm）电阻浆料系列后，Micromax®团队持续推进新技术研发，本次推出的无铅电阻浆料系列0FxxA，顺应了电子设备“更绿色”的趋势和行业需求。
此外，全面的厚膜材料解决方案满足了新能源汽车对电子元件的关键要求，例如高温、高功率、高精度、抗硫化等。
汽车电子领域
新推出的Micromax® DA510 功率半导体芯片贴装用低温烧结银浆，烧结后具有高导热性和高导电性，具备快速贴装工艺能力，可协助客户实现高生产率。
适用于SiC或高功率Si功率模块，可承受>2000次热循环（-55~175oC）
在280oC/10MPa烧结条件下实现高的初始剪切强度和无空隙粘结
室温下稳定>200天
压力辅助烧结工艺
烧结时间短
空气气氛烧结
与Au、Ag和Cu的结合
此外，多种产品可应用于金属基板加热。
健康及消费电子领域
产品的美观和设计的灵活性一直是健康和消费电子领域应用的焦点。如何在简化组装的同时使产品更美观？Micromax® 独特的模内电子系列浆料，可使触摸控制直接嵌入塑料部件内部。
原文始发于微信公众号（塞拉尼斯工程材料）：来不来追? 技术狂飙的厚膜电子材料新品发布会
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