预计MR 新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:
1)光学方面,或采用 3P Pancake 方案,能够实现当前 Pancake中最大的 120°视场角,有效提升用户的沉浸感。
2)显示方面,或搭载高分辨率的Micro-OLED 屏幕,目前供应商主要以日企为主。
3)主芯片方面,采用自研芯片,并且由于高算力需求,或采用芯片组的方式进行配置。
4)交互方面,预计苹果新品够实现眼动追踪和手势追踪,并可脱离手柄支持手势识别,使得交互更加便捷自然,拓展传统交互方式;同时,或将支持动作捕捉和面部追踪,能够实现在虚拟世界中逼真的渲染用户的面部和全身。

苹果或年内发布MR产品:核心零组件供应链预测

图片来源:Marcus Kane

Apple MR 供应链:
  • 核心控制芯片(如主芯片、音频芯片等)端和其他移动终端类似,仍将采用自研芯片形式;
  • 显示及光学方面,预计苹果采用索尼的MicroOLED 屏幕以及玉晶光/扬明光学的 Pancake 镜头,索尼的 cis 传感器,大立光的镜头等;
  • 预计国内供应链主要聚焦在零部件及设备环节;
  • 高伟电子切入供应其摄像头模组;
  • 兆威机电供应其瞳距调节模组;
  • 德赛电池供应其电池 Pack 环节;
  • 鹏鼎控股、东山精密供应 FPC;
  • 蓝思科技/长盈精密/歌尔股份/领益智造供应相关功能件及结构件;
  • 苏大维格供应衍射光学器件;
  • 博众精工/赛腾股份/智立方/杰普特/华兴源创供应相关设备等;
  • 立讯精密等负责整机组装。
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来源:中信证券

原文始发于微信公众号(艾邦VR产业资讯):苹果或年内发布MR产品:核心零组件供应链预测

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作者 li, meiyong