近日,据中电科45所消息,电子元件设备事业部成功拿下超千万HTCC(陶瓷封装管壳)整线合同。

中电科45所拿下超千万HTCC(陶瓷封装管壳)整线合同

HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支,其中陶瓷管壳更是在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用,由于其产品封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高,在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。在国内HTCC陶瓷管壳行业,45所生产的印刷机、填孔机、整平机市场占有率超过90%,与行业内各大企业均有合作。

来源:电科装备45所

8月29-31日,中电科45所将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷展览会,展位号:8B25,欢迎各位行业朋友莅临参观交流,地址:深圳国际会展中心8号馆。

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):中电科45所拿下超千万HTCC(陶瓷封装管壳)整线合同

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作者 gan, lanjie