3月30日,京瓷宣布开发出0603尺寸(0.6mm×0.3mm)行业最高容量等级静电容量值10μ的小型MLCC新品KGM03系列,温度特性为X5R(EIA) ,额定电压4.0Vdc。该系列产品预计将于今年9月以后开始供样,2024年4月在鹿儿岛国分工厂开始量产。

 

 

随着智能手机和可穿戴设备的高功能化,电子元件的搭载数量在增加。另一方面,设备的尺寸维持现状,或者小型化成为趋势。在这样的背景下,MLCC也要求进一步的高容量化。

 

KGM03系列尺寸为0.6mm×0.3mm×0.55mm,是智能手机和可穿戴设备中采用最多的尺寸MLCC。通过扩大该尺寸的每一个MLCC的容量,对确保必要容量和削减电子元件数量有很大贡献。

 

此次的新产品,在0603尺寸MLCC与京瓷以前产品相比,容量扩大了约2倍,实现了业界最高容量等级。

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作者 gan, lanjie