△三环集团展位
在展会中，三环集团的MLCC新品备受瞩目，受到许多客户的咨询。此次C、N系列MLCC产品，通过改进工艺技术和优化设计，有效解决了MLCC产品的断裂问题，在同等成本的条件下提升了产品性能。与此同时，三环集团的陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封装基座及陶瓷劈刀等展品也受到客户的高度关注。
△客户咨询产品详情
在展会同期举办的峰会中，我司受邀参加了中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会。此次峰会聚焦高质量电子制造业的发展和供应链安全问题，针对汽车电子、AI、5G增量市场商机，讨论元器件集成电路产品、技术服务和供应链安全的创新策略。
△三环集团电子元件事业部副总经理
峰会上，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏围绕MLCC的市场行情，针对高容MLCC薄层化、小粒径、高比容等方面的发展瓶颈及应对措施，发表了《MLCC产品本地化供应趋势及高容MLCC发展瓶颈》的主题演讲。
孙副总经理表示，未来国内MLCC的市场需求将持续增长，产品本土化发展面临着更多的挑战和机遇。三环集团将从材料技术、设备技术、新工艺技术等方面，提升MLCC的产品性能，力争在高比容MLCC领域实现突破，继续为客户提供高价值的产品和服务解决方案。
未来，三环集团将继续秉承“材料+构筑美好生活”的愿景，从材料微观出发，坚持科学导向的技术创新理念，不断升级产品结构，发挥新产品在科技创新中的引领作用，增强企业核心竞争力，为实现电子元器件本土化发展增添动力。
部分图片、文字来源：第101届电子展官网
原文始发于微信公众号（三环集团资讯中心）：电子展速报！三环集团MLCC新品备受关注
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