通富微电子股份有限公司在 2022 年度业绩网上说明会上表示，在先进封装方面已大规模生产 Chiplet 产品，7nm 产品已大规模量产，5nm 产品已完成研发并逐步量产。通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。
2022 年，通富微电积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借 7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 AMD 等行业领先企业深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。
作为国家高新技术企业，通富微电先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建 2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5 层 RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。通富微电在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2022 年 12 月 31 日，累计国内外专利申请达 1,383 件，其中发明专利占比约 70%；同时，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，快速切入高端封测领域，进一步向高阶封测迈进。
2022 年，通富微电实现营业收入 214.29 亿元，同比增长 35.52%，在全球前十大封测企业中，营收增速连续 3 年保持第一，实现归属于母公司股东的净利润 5.02 亿元，同比下降 47.53%。这是由于汇率波动，集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，以及加大 Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：通富微电：在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品
