4月17日上午,易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。
易卜年产72万片12吋先进封装产线项目落地宝山顾村,这不仅是上海首个大规模的先进封装产线,更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计,再到先进封装的全产业链条这一空白。这标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力,成为上海和国家的集成电路产业主力军中的一员,为带动区域发展做出巨大贡献。
据悉,项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼,装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力,成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建立战略合作关系,在厂内同时建设硅光先进封装研发线,产研协同,形成从研发到量产的先进封装技术通路。
易卜半导体项目汇集了国内国际一流团队,在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术,72万片12吋先进封装厂房的正式启用象征着一颗“中国芯”正在冉冉升起,将成为宝山奋进“北转型”的重要引擎。此次厂房的建设启用很好展现了中国集成电路行业项目建设的新速度,易卜半导体也将进一步发挥自身在技术研发、项目管理、产品销售等领域的优势,更好在宝山扎根发展。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用