5月13日，松下工业（Panasonic Industry）宣布开发出多层电路板用高导热膜R-2400。目前已具备量产及样品出货能力。
近年来，由于对环境问题的关注日益增加，电动汽车 (xEV) 越来越受欢迎。 为了提高电动汽车的能源效率，随着电池、电源单元和驱动单元的产量增加，对SiC和GaN等功率半导体的需求也越来越大，设备的热管理成为一个主要问题。 此外，为了提高电动汽车的续航里程，通过扩大车厢空间来提高舒适性，需要更轻、更小的电源单元和驱动单元。
图1 导热系数对比
因此，松下工业开发了R-2400这种多层电路板用高导热膜，它兼具业界首创的2.7W/m・K的高导热率和出色的树脂流动性，可实现基板的多层化。新产品减轻了功率半导体产生的热量的影响，并且可以应用于多层基板，这在传统的高导热材料中是很困难的。 这有助于减轻电源和驱动单元的重量和尺寸，从而降低电动汽车的功耗（电力成本）并有助于减少二氧化碳排放量。
图2：R-2400的优点：通过多层化实现基板的小型化