近日，国资委科创局发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》，以加快中央企业科技创新成果应用推广，促进科技成果向现实生产力转化。高密度高可靠陶瓷外壳系列、车用片式氧气传感器、5G通信基站环形器隔离器用的微波铁氧体材料、高纯度超细氮化铝、AMB基板一体化封装等多项成果在列。
12.高密度高可靠陶瓷外壳系列
【所属领域】核心电子元器件
【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司
【成果简介】高可靠陶瓷外壳是指以陶瓷材料为主体，采用多层共烧工艺技术制作的承载半导体芯片、特种元件以及两者集成的模块、组件的包封体。基本功能是为芯片提供电（光）信号互连、机械支撑、环境保护以及散热等。该系列产品采用自主研制的中温陶瓷及钨铜导体材料，可实现1000引出端以内的陶瓷外壳研制，封装形式可包括陶瓷焊盘阵列CLGA、陶瓷针栅阵列CPGA、陶瓷四边引线扁平外壳CQFP等，可适用于引线键合、倒装安装等多种芯片安装及互连方式。该系列外壳具有电性能优良，可靠性高，气密性好等特点，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存储器等高可靠集成电路封装。
【主要指标】
1.气密性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.导体方阻：≤5 mΩ/□
3.布线传输延迟：≤12 ps/mm
【应用推广需求】
1.应用推广方式：销售
2.应用推广领域：大规模集成电路、高可靠元器件。
【成果图片】
70.车用片式氧气传感器
【所属领域】关键零部件
【中央企业名称】中国兵器工业集团有限公司
【成果简介】
"片式氧气传感器"是一种陶瓷基氧气传感器，利用氧化锆陶瓷在高温下的离子电导特性和铂电极对氧气的催化性能进行氧分压感应，从而实现氧气含量检测的一种氧气传感器。
本成果针对机动车尾气温度高、车载排气环境恶劣、气体成分复杂的应用场景，提出了一种响应速度快、灵敏度高、可靠性好的车用气体传感器技术方案。通过开展片式氧气传感器的自有化替换研制，打破了国外车用氧气传感器依赖进口的局面，实现了车用尾气排放控制的核心器件的自主可控。
通过该传感器的研制，积累了氧化锆基氧气传感器类产品的设计、加工、测试技术基础及传感器的材料应用技术和批产制造技术等。成功研制出汽车或摩托车等机动车尾气监测用开关型氧气传感器、宽域型氧气传感器、极限电流型氧气传感器等系列产品。在上述传感器的研发技术及经验的支撑下，2021年启动研发应用于柴油车尾气监测的氮氧化物气体传感器，该传感器目前被德国Continental公司垄断，属于氧化锆类氧气传感器中难度最大、应用前景最好、生命周期最长的氧传感器产品。
【主要指标】
（一）测量范围：0.9-1.1
（二）测量精度：±0.05
（三）加热电阻：9Ω±1Ω
【应用推广需求】
（一）应用推广方式：许可、合作实施
（二）应用推广领域：开关型氧气传感器于2015年成功配套于伊朗主机厂(MEGAMOTOR和IKCO)，同时通过了比亚迪汽车的应用验证。宽域型氧气传感器于2019年在国内售后市场开始销售。
【成果图片】
188. 5G通信基站环形器隔离器用的微波铁氧体材料
【所属领域】关键材料
【中央企业名称】中国航天科工集团有限公司
【成果简介】环行器/隔离器是基站中的关键元器件，用来实现基站微波信号的收发双工或单向传输的功能，其工作原理是基于微波铁氧体材料的旋磁效应。微波铁氧体材料作为环行器/隔离器的核心材料（一般单个器件需要两片微波铁氧体材料），随着5G基站的爆发式建设，未来预期有近10亿片规模的需求。5G基站用环行器/隔离器所需的微波铁氧体材料技术特点是窄线宽、低互调、以及高介电常数等。该系列产品，整体技术指标处于国际先进水平，技术成熟度8级以上。
【主要指标】
1. 饱和磁化强度：650Gauss-1900Gauss
2. 共振线宽：12-20 Oe
3. 介电常数：最高可到26
4. 尺寸：厚度最薄可至0.15mm
【应用推广需求】
1. 应用推广方式：销售、转让、许可、合作实施
2. 应用推广领域：5G基站用环行器/隔离器、大科学工程高能大功率铁氧体器件、以及军用的各种环行器隔离器。
【成果图片】
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216. 高纯度超细氮化铝
【所属领域】关键材料
【中央企业名称】中国铝业集团有限公司
【成果简介】高纯度超细氮化铝具有低氧含量、高纯度、高导热等优点，产品主要应用于航空、5G通讯等高导热基板领域，中铝集团所属中铝新材料有限公司自主研发生产的氮化铝粉体产品纯度、粒度、微观形貌可控，批次稳定性好，各项物理化学指标达到国际先进水平。经下游氮化铝陶瓷用户评价，制品热导率达到220W/（m•K）以上。
【主要指标】
1. 氧含量：＜0.8%
2. 其他杂质含量：金属杂质含量＜500ppm、非金属杂质含量＜ 0.1%
3. SBET比表面：2.4-3.5m2/g
4. 晶型晶貌：原晶类球形，晶型发育完善
【应用推广需求】
1. 应用推广方式：销售
2、 应用推广领域：航空航天、电子通讯等领域用于高导热基板、陶瓷结构件和导热填充材料。
【成果图片】
图1
图2
图3
252. AMB基板一体化封装
【所属领域】先进工艺
【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司
【成果简介】 陶瓷覆铜板外壳的底座由氮化硅陶瓷覆铜基板、通孔铜柱、封口环等部分组成，具备大载流能力，强绝缘及高气密性的优点。该外壳用于MOS多芯片封装，可用于阳极点火器封装模块及其他功率模块。氮化硅陶瓷覆铜基板布线灵活，通过化学蚀刻即可制备出不同功能要求的电路板，尺寸根据需要进行变动，焊盘互联可通过大载流的铜柱实现正反面连接，调整通孔位置即可扩展为新的产品。该外壳支持最大载流20A，满足军用器件的气密性及可靠性要求，同时，相较于其他陶瓷外壳，氮化硅覆铜外壳具备优异的机械性能，适用于机械振动、冲击较强的场合。经过两年的攻坚，技术成熟度达到六级。
【主要指标】
1.剥离强度：≥6N/mm
2.基板镀层厚度：镍2.54~8.9微米，钯≥0.05微米，金≥0.025 微米
3.绝缘电阻：≥1×109Ω（500V DC）
4.载流能力：≥20A（DC）
5.外壳散热性：16W
6.空壳气密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）
【应用推广需求】
1.应用推广方式：销售。
2.应用推广领域：应用推广领域 电子器件技术、高功率激光器领域。
【成果图片】
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